8月17日晚间，据证监会发布，科创板拟上市企业盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美股份”)显示注册生效。

　　公开资料显示，盛美半导体设备(上海)股份有限公司前身为盛美有限，于2005年由其控股股东美国ACMR在上海成立。在ACMR前期研发形成的半导体专用设备相关技术基础上，以盛美股份为主体继续开展相关技术的创新研发工作。面对占据了全球半导体设备主要市场份额的国外厂商，盛美股份采取差异化策略，以全球独创的SAPS兆声波清洗技术率先取得海力士产品验证，并于2011年正式取得订单。其后，盛美股份相继研发了全球独创的TEBO及Tahoe清洗设备。

　　除半导体清洗设备外，公司亦积极优化产品结构，先后研发并实现销售半导体电镀设备、半导体抛铜设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备等。根据中国半导体行业协会评选出的2020年中国半导体设备五强企业，盛美股份名列第三。根据平安证券报告显示，2019年公司占全球份额已达到3%，公司在国际化方面已有布局。

　　相较于国际竞争对手，盛美股份除了差异化的技术与产品，同时也具备在原材料采购、研发和生产成本方面的本地优势。公司已与长江存储、华虹集团、SK海力士、中芯国际、合肥长鑫、士兰微、长电科技、通富微电等国内外半导体企业形成了较为稳定的合作关系，在地域上更接近国内客户，能提供更快捷、更经济的技术支持与客户维护。盛美股份*近也推出了晶圆边缘清洗设备，同时还继续开发多款新的清洗设备，预计未来可覆盖更多的工艺步骤。

　　公司方面表示，将坚实核心技术为骨，差异化产品布局为翼。本次拟登陆科创板，其意义不仅在于加快公司跻身综合性国际集成电路装备企业*一梯队的进程，更是为将来的全球化竞争提供更多可能性。

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