在半导体行业的激烈竞争中，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称合肥晶合）于2025年3月成功申请了一项创新专利，题为“半导体器件及其制备方法”（公开号CN119764256A）。据金融界报道，此专利不仅展示了合肥晶合在半导体技术领域的蕞新研究成果，更是对现有制备工艺的一次重要优化。

　　专利的摘要透露出其核心步骤：首先，在衬底上构建一系列中间结构层和金属结构，通过精准的刻蚀工艺和化学机械研磨技术，实现了更高质量的半导体器件制备。这一系列创新工艺的应用，旨在提升半导体器件的性能与良率，进而推动整个行业的技术进步。

　　合肥晶合成立于2015年，位于合肥市，是一家专注于计算机、通信及其他电子设备制造的企业。公司注册资本达200613.5157万人民币，实缴资本为152959.1001万人民币。根据蕞新数据，合肥晶合的专利和商标申请数量均显示出其在科技创新上的积极探索，拥有1074项专利和41条商标信息。企业还积极参与市场项目与招投标活动，成就斐然。

　　此次专利申请不仅是合肥晶合自我革新的一部分，更是为中国半导体产业的自主创新增添了新的动力。随着全球对半导体技术需求的不断攀升，合肥晶合的这项技术突破无疑为行业未来的发展趋向注入了一股新鲜血液。未来，合肥晶合的努力将继续引领半导体行业的新风向，值得我们期待！返回搜狐，查看更多

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