9月15日，据2020中国半导体材料创新发展大会消息，晶合二期、半导体显示电子材料生产等11个重点项目签约落户合肥。

　　当日，合肥半导体材料产业园也正式揭牌，为我市半导体产业发展再添新动能。一块小芯片，承载大梦想，对于合肥的集成电路产业而言，晶合集成具有里程碑意义。在2020中国半导体材料创新发展大会集中签约项目表上，总投资180亿元的合肥晶合集成电路有限公司二期项目赫然在目。这是此次签约的总投资额*大的一个项目，将为合肥打造“中国IC之都”增添生力军。半导体是合肥政府继中科大、京东方之后的“第三赌”，对合肥发展有着重要意义，帮助合肥赌出了“芯屏器合”的大格局。

　　*2014年6月24日，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，将集成电路产业发展上升为国家战略。当时的DRAM格局由三星主导，海力士、镁光紧随其后，中国是0。*2017年末，合肥开始“破题”，找到兆易，合肥市出资75%，兆易出资25%，成立合资公司合肥长鑫，专攻DRAM芯片研发生产。*2019年，长鑫从加拿大知识产权商Wi-LANInc.手中买到了全套的专利授权。同年9年，合肥长鑫宣布8Gb颗粒的国产DDR4内存量产。

　　于是“中国芯”在合肥实现了全产业链的“谋篇布局”，于是“芯屏器合”的大格局，使合肥形成了一个又一个“高新尖”千亿产业集群，带动的是数以十万计的“蓝领”就业。

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