讯（记者 齐金钊）日前，康佳集团全资子公司康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司（简称“康佳芯云”）举行成功生产100K的揭幕仪式。康佳集团表示，历经三年沉淀，作为康佳集团重点培育的新兴战略业务板块，半导体业务产业链逐渐完善，有效推动集团从“康佳电子”向“康佳科技”的升级转型。

　　据介绍，康佳芯云首期计划总投入5.82亿元，占地面积100亩，年产能1.2亿颗芯片，可封装eMMC、BGA存储颗粒等，用于移动通信终端产品、个人电脑、彩电等领域。产业园采用自主开发全自动化生产系统，全面采用国际先进的封测设备，力争达到不低于99.95%的生产良率，生产效率及产品良率属行业领先水平。

　　业内人士认为，此次康佳存储芯片生产突破100K，标志着康佳存储芯片生产能力的稳步快速提升，是集团存储领域落地的关键一环。

　　康佳集团方面表示，此次存储芯片的量产不仅有利于推动存储技术的产品化，将康佳品牌存储产品全面推向市场，丰富康佳自有品牌存储产品的布局，实现产业链协同；在打通了“设计+封测+渠道”的存储产业链条基础上，一定程度地弥补国内存储芯片封测的产能缺口，提升国产芯片的产业规模，打破技术壁垒，加速芯片国产化进程。

　　近年来，康佳集团在半导体领域的动作频频，引发市场关注。记者了解到，2016年，康佳集团就开始布局半导体业务，成立了存储芯片分销公司。2018年，康佳集团正式成立半导体事业部，同年在合肥成立康芯威的存储主控芯片设计公司。2019年，公司成立康佳芯盈的封测公司；还设立了重庆光电研究院、奠基了重庆半导体光电产业园，从而形成存储、光电两个板块。随着此次康佳芯云的产能落地，康佳集团的半导体业务产业链更趋完善。

　　据悉，在光电领域，重庆康佳光电技术研究院拥有全球顶尖团队，具备Micro LED一条龙全制程技术能力，致力于Micro LED材料、工艺、产品、设备的技术开发、项目孵化及专利布局申请。目前康佳已组建全球*一条Micro LED 全制程研发、小批量生产线，仅用一年时间，成功获得国家高新技术企业的资格认定，完成超800项专利申请，其中PCT专利140项，美国提案73项，已授权专利169项。

　　在半导体存储领域，除了前述在江苏盐城建设的康佳芯云外，康佳集团还成立合肥康芯威存储技术有限公司，目前首款具有自主知识产权的eMMC5.1存储主控芯片已经量产，该产品与行业主流产品相比小10%以上，综合成本可比行业平均水平低15%左右，且芯片读写速度超过行业平均水平、功耗优于行业主流产品，并独有断电保护功能，产品优势明显。同时成立康佳芯盈半导体科技（深圳）有限公司，重点建设存储类产品的封装和测试能力。

　　康佳集团表示，未来康佳半导体将积极推动产业布局的纵深化，以存储、光电、第三代及新世代化合物半导体为产业平台，通过自主研发、产业并购、股权投资及战略合作等发展模式，积极布局产业链上下游，打造*流的科技创新驱动的半导体产业平台。

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