3月10日，合肥新站高新区两家企业通过审议会，奏响资本市场上新站力量的“双响炮”。

　　在上交所科创板第17次审议会上过会的合肥晶合集成电路股份有限公司，于2015年落户合肥综保区，2017年正式投产，主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的客户产品验证。2021年产能达10万片/月，营收破50亿元，实现在液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球*一的目标，成为中国大陆第三大晶圆代工厂。

　　另一家在深交所创业板第11次审议会议上通过的翰博高新材料(合肥)股份有限公司，是一家集显示设计、光学开发、半导体显示材料、智能制造、供应链整合于一身的系统方案供应商。依托多年积累的自主知识产权及核心技术优势，翰博高新拥有齐全的产品种类、规模化的生产模式，终端客户覆盖华为、联想、惠普、戴尔、华硕及小米等境内外知名消费电子企业及一汽、比亚迪等整车厂。目前公司逐渐巩固已有中尺寸液晶显示模组领域的国内领先地位，并在OLED蒸镀精密再生、mini LED、超小间距LED等新型领域持续取得技术突破，有望随着行业的快速发展打开新的成长空间。此次成功过会，意味着翰博高新将成为北交所首家转板创业板上市的企业。

　　晶合、翰博的顺利过会，为新站高新区更多优秀科技型企业登陆资本市场提供了良好的示范，更为新站高新区实体经济和战新产业的腾飞插上了金融的“翅膀”。目前，新站高新区已有1家企业（元琛科技）科创板上市、1家企业（新华教育集团）境外上市、25家企业新四板挂牌、2家企业（井松智能、晶合集成）科创板过会、1家企业（翰博高新）北交所转创业板过会，多家企业正在开展股改等前期工作。越来越多的新站企业，在跑出科技创新“加速度”的同时，争相走进资本市场，借助金融力量，持续做大做强。

　　新安晚报 安徽网 大皖新闻见习记者 夏映雪

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