合盟精密由台湾半导体知名企业汉民科技与日本芝技研株式会社合资成立，后期，世界500强企业日本三菱材料也计划参与投资。主要从事半导体蚀刻制程设备中关键硅零部件硅环和硅片的生产和制造，为全球第二大半导体设备公司日本东京电子配套，这也是空港集成电路配套产业园首家正式运营企业。

　　在半导体制造过程中，蚀刻是其中重要一步，而硅材料则是这一工艺中的关键部件。在合盟精密生产车间内，硅原材料初始加工后，经过钻孔、抛光、清洗等一系列工艺流程，进入包装出货环节。合盟精密总经理郑人豪介绍，根据规划，2022年该项目产值将达到2亿元，生产的硅材料可满足一半国内市场的供货需求。

　　合肥经开区招商局副局长孙鸿飞介绍，过去，硅环和硅片作为半导体蚀刻机耗材全部都是进口。合盟精密落户合肥经开区，对全国半导体产业链是一个补链、强链的过程。“该项目投入使用后，预计年内合肥半导体制造企业有望用上合肥造的硅零部件。”

　　近年来，合肥抓住国家集成电路产业发展的战略机遇，矢志打造国内领先的、具有国际知名度的、业界具有重要影响力的“中国IC之都”。如今，合肥已成为国内集成电路产业发展*快、成效*显著的城市之一，先后被工信部列为全国9大集成电路集聚发展基地之一，被国家发改委列为14个集成电路产业重点发展城市之一。

　　截至目前，合肥市已形成涵盖设计、制造、封装、测试、材料、设备等环节的全产业链，拥有集成电路企业200余家，包括位居全球前五的晶圆制造企业力晶科技，国内封装企业龙头中电科三十八所等，国内封装设备和新材料企业龙头芯碁微装等企业先后落户合肥，初步形成了涵盖上下游的完整产业链。

　　2018年，合肥集成电路全产业链产值累计近300亿元，同比增长近20%，成为全国少数几个拥有集成电路设计、制造、封装测试及设备材料全产业链的城市。下一步，合肥将以海峡两岸集成电路产业合作试验区建设为契机，继续围绕人工智能、大数据、第五代移动通信（5G）等新兴应用领域，推动产业从单点和单一的产品创新向多技术、多产品的集成创新转变。

　　在“芯屏声端”的基础上，着力构建“集成电路+应用+解决方案”的产业体系，完善“合肥芯”“合肥产”“合肥用”全链条，全力打造“中国IC之都”，到2020年，集成电路产业产值力争突破500亿元，在制造、设计领域跻身全国前列。

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