露笑科技(002617SZ)：合肥露笑半导体研发的碳化硅衬底片已送样检测通过
格隆汇6月25日丨露笑科技(002617,股吧)(002617.SZ)公布，公司于2021年6月25日与合肥北城、长丰四面体、合肥长丰产业投促创业投资基金合伙企业(有限合伙)(“投促基金”)、合肥露笑半导体签署了《合肥露笑半导体材料有限公司增资协议》，协议约定对合肥露笑半导体增加1.1亿元注册资本，投促基金拟认缴目标公司新增注册资本9,500万元，露笑科技拟认缴目标公司新增注册资本1500万元。
截至公告日，合肥露笑半导体研发的碳化硅衬底片已送样检测通过，目前正在积极向下游客户进行送样；合肥露笑半导体一期生产用设备的安装调试工作已经完成，并准备近期投产。
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