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　　岗位职责： 1. 负责公司封装产品的封装热仿线. 根据信号******结果，对芯片或封装设计提出优化方案； 3. 根据******结果，指导芯片设计端电源地pad或者bump合理排布; 4. 负责产品******报告整理。 任职要求： 1. 自动化，电子信息，通信，微电子等相关专业，本科及以上学历； 2. 具有三年以上热仿线. 熟练使用HFSS、SIwave、ADS或者cadence sigrity等仿线. 了解QFN、QFP、TFBGA等传统封装结构及工艺； 5. 具有DDR或者Serdes等高速信号仿线. 有较强的责任心，学习能力，沟通能力和团队合作精神。

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