近日，合肥晶合集成电路股份有限公司获得了一项名为“一种半导体测试结构及其制作方法”的专利授权，公告号为CN119381388B。这一专利的取得不仅标志着晶合集成电路在半导体领域的技术突破，也为我国芯片产业的自主创新注入了新的活力。

　　合肥晶合集成电路成立于2015年，注册资本高达20.06亿元人民币，实缴资本15.29亿元人民币。作为一家专注于计算机、通信和其他电子设备制造的企业，晶合集成电路在半导体领域积累了丰富的经验，目前已拥有专利1036项，商标信息41条，行政许可16个。这些数据充分展现了晶合集成电路在技术创新和知识产权保护方面的强大实力。

　　此次获得的专利“一种半导体测试结构及其制作方法”是一项关键技术，其授权公告号为CN119381388B，申请日期为2024年12月。这项专利的取得不仅体现了晶合集成电路在半导体测试领域的技术深度，也为行业提供了新的解决方案。

　　晶合集成电路的这一成就，不仅是企业自身发展的里程碑，更是我国芯片产业迈向高端的重要标志。在当前全球芯片产业竞争日益激烈的背景下，晶合集成电路的成功无疑为我国芯片产业的自主创新和高质量发展提供了有力支撑。

　　这一专利的取得，不仅展现了晶合集成电路的技术实力，也为我国半导体产业的未来发展提供了新的方向。随着晶合集成电路在半导体领域的持续深耕，相信我国芯片产业将迎来更加辉煌的未来。

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