合肥发力集成电路等产业，目标瞄准4000亿！

　　近日，合肥市召开加快发展新质生产力暨重点项目推进会上。据上证报报道，未来合肥发展新质生产力，关键是在因地制宜上下功夫，合肥要建设一批具有国际竞争力的先进制造业集群，加快构建体现自身特色的现代化产业体系。

　　报道称，2025年，合肥将持续提升集成电路、新型显示、人工智能等三大国家级战新产业集群能级，力争新能源汽车、光伏新能源、生物医药等跻身新的国家级产业集群。

　　产业规模方面，合肥力争新能源汽车产业营收规模突破5000亿元、集成电路与新型显示产业集群突破4000亿元、先进光储产业集群突破2000亿元、智能家电（家居）产业规模稳定在千亿元以上。

　　当前，合肥已将集成电路产业作为重点发展的战略性新兴产业，并构建了从设计、制造、封装测试、装备材料，到公共服务平台的完整产业链生态，已集聚产业链上下游重点企业数百家。

　　据悉，合肥不仅拥有安徽省首家12英寸晶圆代工企业晶合集成，还拥有国内知名的存储芯片制造商合肥长鑫。此外，沛顿科技、通富微电、芯碁微装、龙迅半导体、杰发科技、恒烁半导体、宏晶微电子、合肥精智达、全芯智造、芯谷微电子等企业亦在合肥集成电路产业发展过程中扮演着重要角色。

　　其中，晶合集成是国内第三、全球前十的晶圆代工厂商，根据其发布的年度业绩预告显示，预计2024年年度实现营业收入90.2亿元~94.7亿元，与上年同期（法定披露数据，下同）相比，同比上升24.52%~30.74%，预计实现归母净利润4.55亿元~5.9亿元，与上年同期相比，同比上升115.00%~178.79%；扣非归母净利润3.4亿元~4.4亿元，与上年同期相比，同比增长621.42%~~833.60%。

　　晶合集成在公告中指出，公司主要产品DDIC、CIS、PMIC、MCU占主营业务收入的比例分别约为67.53%、17.22%、8.80%、2.47%，DDIC继续巩固优势，CIS成为公司第二大主轴产品，其他产品竞争力持续稳步增强。

　　沛顿存储自2004年成立以来一直专注于高端存储芯片（DRAM、NAND FLASH）封装和测试服务。其总投资100亿元的先进封测和模组制造项目在半导体领域亦拥有高度关注度。

　　据“安徽省科技厅”此前介绍，沛顿存储已与安徽大学集成电路研究院达成合作，双方将围绕高端存储芯片的先进封装技术领域，积极开展合作。

　　合肥精智达是国产测试设备厂商深圳精智达技术股份有限公司（以下简称“精智达”）的控股子公司。近日，精智达发布公告称，合肥精智达已与某客户签订了半导体测试设备采购协议，合同总金额为人民币3.222亿元（不含税）。不过，精智达并未透露客户的具体信息。

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