1平方厘米的晶圆上布满了上百亿根晶体管，这一张小小的车用芯片是汽车数字时代的核心竞争力，更是安徽省合肥城东支行推动新能源汽车智能化发展的生动注脚。

　　近年来，智慧汽车产业发展迅猛，汽车使用的芯片数量快速提升。但车用芯片对功能、温度、耐用性等指标要求严苛，且国产汽车芯片行业起步晚，车规级芯片市场长期被国外供应商把控，国产化率低是盘旋在本土智能汽车产业头顶的“乌云”。

　　作为中国大陆晶圆代工第三大企业，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）深耕高端集成电路的核心制造。面对汽车芯片“卡脖子”困局，晶合集成选择加速新能源车用芯片市场的布局，成立了全资子公司合肥皖芯集成电路有限公司（以下简称“皖芯集成”），专注于车规级芯片，集中力量攻克安徽“芯屏汽合”布局中“芯”的核心量产难题。

　　为尽快打开市场，皖芯集成拟建置月产能5万片的110nm-28nm多元化产品，包括显示驱动芯片、图像传感器芯片、电源管理芯片等。由于产线操作工艺和作业条件要求高、设备和厂房投资金额较大，资金储备不足成为项目投产的掣肘，企业急需融资。

　　“我们这次打算分两轮融资，首轮96亿元，我们找的头部家金融机构就是你们。”接到晶合集成财务总监朱才伟的电话后，建行合肥城东支行火速组织服务团队赶往企业对接。面对企业提出的“30天内完成权益融资”诉求，支行冷静分析，多点作战，高效协同推进项目。一路人马前往北京与建信投资商谈合作事宜，通过母子联动，确定了直投方式的股权融资方案；另一路人马组织其他拟投资机构，与企业方召开多次股权融资推进会，对投资方案进行逐条细化。

　　但科技类企业投资和技术门槛高，加之皖芯集成成立时间短，历史经营数据缺乏，新项目投产又缺少足额的抵押物，融资一度受阻。支行充分发挥集团综合化经营优势，协同子公司获取蕞新行业分析，全面走访上下******业企业，开展技术可行性验证调研。在充分了解车用芯片行业的发展现状、技术路线和产品未来的市场前景的基础上，支行对该项目后续达产情况及经营情况进行专业研判，并将调研结果同步至其他拟投资机构，助力企业项目顺利通过审批。支行联动建信投资成为领投方，为企业落地股权投资10亿元。

　　将科创企业“扶上马”，再“送一程”，是支行向“新”而行的重要环节。除去项目直投，支行在金融服务模式上主动求变，基于产业分析，为皖芯集成量身定制了专项服务方案，通过流动资金贷款、网络供应链融资等金融产品“组合拳”，搭建从股权投资到信贷、财富管理、跨境金融等产品的全生命周期金融服务模式，为企业后续货款支付、工资发放、持续研发等各项资金需求提供可行性解决措施。

　　“从晶合集成到皖芯集成，建行的全力支持陪我们渡过了一个个难关，也让我们可以放心专注地进行产链布局。”朱才伟说道，“近期，企业28纳米逻辑芯片已经通过功能性验证，很快就能投产，填补国内高端逻辑芯片的供给缺口。”

　　中国芯，中国造。汽车芯片行业的发展离不开金融“支点”的撬动。建行合肥城东支行始终紧跟高科技发展的蕞新动向，以“融资+融智+融信”方式支持芯片产业全链条发展，有效支持“中国智造”突破关键核心技术，为“硬科技”国产化注入澎湃动能，助力新能源汽车全面向电动化、智能化、网联化、共享化转型。（搜狐安徽 汪雨婷）

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