产品有双层三层独栋、双拼、多拼、多层厂房可分层出售几种产品，适合各类产业使用

　　A股上市公司中南控股集团旗下的子公司中南高科在合肥开发运营的产业园占地1000亩，首期开发165亩，建面13万方。投资10亿元，定位于集高端制造、电子信息、生物、集成电路、人工智能、大数据于一体的高端智能生态创新产业园。

　　C.中南高科合肥肥东循环经济示范区 （肥东循环经济示范区 繁华大道与四顶山路交口)

　　中南控股集团成立于1988年，总部位于江苏南通，是A股上市公司，集团总资产达2000亿元，2017年实现综合营收1535亿，利税超120亿元，目前公司排名中国《财富》第184位、中国企业第118位、中国民营企业第24名，亦是中国拥有13台大型盾构机民营企业。中南高科成立于 2014年，是中南集团重点打造产城板块，是集载体开发、产业招商、园区运营于一体的全生态发展模式 。

　　所有微信群免费开放！步：扫描下方二维码，关注中国半导体论坛微信公众号。第二步：在公众号里面回复“加群”，按照提示操作即可。半导体公众号推荐｜投稿｜合作｜社文章内容整理自网络，近日，东湖高新集团旗下科技园区的企业家相聚合肥进行为期两天的考察访问。“武汉·合肥双城电子信息产业交流行”在合肥经济技术开发区成功举办。8月23-24日，“武汉·合肥双城电子信息产业交流行”在合肥经济技术开发区成功举办，来自东湖高新集团旗下科技园区的企业家相聚合肥，进行为期两天的考察访问。本次活动由东湖高新科技园公司主办，合肥经开区管委会副主任王新华、合肥经开区招商局副邵志理、合肥东湖高新投资有限公何政企座谈会环节。

　　出货23亿颗、同比增加约5倍，总产值将超过4亿元、同比增加近15倍，进出口总额5800万美元、同比增加3.5倍；合肥新汇成微电子有限公司晶圆凸块封测项目(一期)于2017年4月正式投产。目前，项目正在开展试产工作，并已顺利通过客户认证；合肥矽迈微电子科技有限公司厂房建设已基本完成在2017年，设备陆续进厂调试。预计将于2018年1季度开始进行试生产，进行新产品认证；还有华进半导体先进封装项目和COF半导体显示芯片封测项目等合肥，待该批项目建成投产，将为合肥封测产业发展注入新的动力。设备和材料：销售额增幅439.5%年，协会统计新增的企业中，有6家是新成立的设备和材料制造类企业，合肥正围绕本地晶圆制造业快速集聚起一批配套企业。

　　据了解，此次签约集成电路产业项目的投资主体实力雄厚，均是国内外的公司。其中高塔半导体在模拟芯片代工行业处于领军地位；中国电子是世界企业，协鑫集成是中国企业；鑫丰科技则是专业存储器封装测试行业的领军企业。其中，据报道，此次签约的12英寸模拟集成电路项目为以色列高塔半导体12英寸模拟集成电路项目。该报记者此前从合肥市发改委获悉，以色列芯片巨头高塔半导体已与合肥签署框架协议，将建设一座12吋模拟芯片代工厂，报道还指出，该项目是合肥的第三座12吋晶圆厂。此外，在签约仪式上，中国电子与合肥市签订战略合作框架协议，根据协议，中国电子将在合肥市经开区投资超百亿元建设集成电路产业链配套项目。

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