7月15日，阿里云宣布推出第三代神龙云服务器，向全球提供*级算力。与上一代相比，第三代神龙云服务器的综合性能提升高达160%，比目前全球**级云服务器还要快30%以上，整体算力全球*强。

　　阿里云弹性计算负责人张献涛在接受采访时透露，这次神龙服务器实现了所有数据芯片层面的加速，利用芯片的加速能力，盘古的分布式存储的能力远远比定义的本身要强，每一个数据传输的时延更低。除了性能本身，性能的平稳性同样很重要，第三代神龙云服务器都有优异表现。

　　张献涛表示，去年双11时核心业务迁移到神龙架构上，通用类的业务承载能力有20-30%的提升，今年疫情爆发，钉钉业务量快速上升，钉钉要进行上百倍的容量扩容，只用了1到两周时间。

　　第三代神龙云服务器产品家族提供了*多208核、*大6TB内存，云盘IOPS高达100万、网络转发高达2400万、网络带宽高达100G，均为全球*高性能水平，支持CPU、GPU、NPU、FPGA等多种计算形态，具备3分钟交付50万核vCPU的极速扩容能力，是云原生的*佳载体。

　　湖北省科技厅发布2020年度省级科技重大专项申报指南，正式启动科技重大专项申报工作。此次申报工作确定首批启动先进存储器、光通信与5G网络、测绘遥感大数据高效处理与智能分析、激光精密制造、智能网联汽车、智能建造、湖北中药质控标准物质研究和新一代人工智能8个专项，拟资助金额8000万元，专项实施周期为三年，项目实施预计可突破高密度低功耗三维堆叠代码型闪存器件生产等重大关键技术30项。

　　近日，安徽省委常委、市委*虞爱华赴合肥高新区调研集成电路产业发展。合肥集成电路产业已集聚企业253家，拥有设计、制造、封测及设备材料等全产业链，被国家发改委、工信部列为集成电路产业全国重点发展城市之一，获批海峡两岸集成电路产业合作试验区，入选国家首批战略性新兴产业集群。

　　从合肥公共资源交易中心获悉，中国电信(安徽)大数据产业园工程系列项目完成招标。作为备受关注的信息通信领域“新基建”项目之一，中国电信(安徽)大数据产业园项目顺利推进，标志着今年以来安徽省“新基建”重大项目建设按下加速键。

　　近日，成都高新区正式印发《成都高新技术产业开发区关于支持集成电路设计产业发展的若干政策》，从9大方向对企业进行支持。对新引进项目或存量企业增资项目的集成电路设计业务收入首次达到1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的高增长集成电路设计企业，经认定，分别给予500万元、1000万元、2000万元、3000万元奖励。

　　7月14日，江西九江柴桑区半导体产业园项目签约仪式在赤湖工业园举行。此次签约的半导体产业园项目，由福建中环半导体科技有限公司牵头，主要产品为芯片、半导体器件、LED、集成电路框架、半导体封测、键合线亿日元的半导体项目签约江苏无锡

　　7月13日，总投资20亿日元的住商电子集成电路基板项目在江苏无锡签约。该项目前期计划租赁厂房迅速展开生产，后续还将拓展车载领域的电子代工、组件生产等业务。项目计划今年年内投产。

　　三星12英寸闪存芯片二期项目由三星(中国)半导体有限公司建设，项目总投资150亿美元，约1000亿元人民币。项目分为两阶段，目前一阶段项目已正式投产，3月10日首批V5代产品(96层堆叠)正式下线上市，也是目前全球已量产的技术*尖端的闪存芯片，当前产能为2万片/月，预计9月底实现满产6.5万片/月。

　　7月14日，东莞石排举行2020年投资说明会暨重大项目集中动工仪式，其中包括金誉半导体项目。金誉半导体项目总投资额额10亿元，总用地57.3亩，建筑面积14万平方米，建设周期为2020年-2021年，预期年产值6.8亿元，年税收4536万元。

　　7月13日，投资7亿元的四川华斯捷半导体科技有限公司 “半导体元器件封装”项目在四川泸州国家高新区江南科技产业园启动试生产。该项目具备研发设计、生产制造、封装测试全产业链能力，拥有完全自主知识产权和专利技术，全部建成后预计实现年产半导体元器件100亿只，年产值可达10亿元以上。

　　7月13日，海南自由贸易港建设项目(第二批)集中开工活动举行，其中包括祥瑞鸿芯第三代半导体氮化镓材料与器件项目开工。该项目总投资2亿元，主要建设内容为先进半导体材料联合实验室、氮化镓外延片材料制备生产线、氮化镓单晶衬底生产线月。

　　7月13日，位于绍兴市越城区皋埠街道的绍兴集成电路设计产业园(东园)正式开园。绍兴集成电路设计产业园分东园和西园两个片区，将打造成为绍兴集成电路设计产业创新资源要素集聚高地、人才孵化项目培育高地、高能级设计企业承载高地。

　　华天科技(昆山)电子有限公司总投资超9亿元的扩建项目进入冲刺阶段。昆山华天科技厂区总建筑面积近4万平方米的新厂房已经建成。项目建成后，预计年新增FC生产线亿块、新增bumping生产线万片、新增WLCSP生产线英寸)生产线亿元 名冠微电子项目主厂房建设启动

　　江西赣州经开区举行名冠微电子项目主厂房建设启动仪式。名冠微电子项目将分两期建设，其中项目一期总投资60亿元，建设一条8英寸0.09-0.11微米功率晶圆生产线英寸晶圆制造生产线英寸硅基晶圆制造生产线亿元 紫光旗下立联信中国天津工厂封顶

　　近日，计划投资21亿元的立联信中国工厂项目在高新区海洋科技园正式封顶。该项目分两期建设，一期可提供年产量约20亿件的智能卡磁带生产，天线亿件/年，LED、智能卡以及嵌入件组装生产量约15亿20亿件/年。

　　海南首台“天玥”国产计算机成功下线日，海南省首台国产计算机“天玥”下线仪式在海南省国产天玥计算机生产基地举行，据悉，在海南省之前，“天玥”计算机已经分别月6月6日和7月3日相继在重庆和辽宁沈阳成功下线。据海南日报报道，“天玥”计算机海南的生产基地位于海口的海南宝通实业公司。

　　7月14日，江苏省委常委、省委统战部部长杨岳在南京走访调研部分台资企业。台积电(南京)有限公司于2016年落户南京，总投资30亿美元，建设12吋晶圆厂以及设计服务中心，今年6月份该公司产能利用率达到111%，全年营收预计同比增长42%。

　　台积电2纳米制程也传出取得重大进展。台积电在考虑成本及良率的因素下，3纳米制程延用鳍式场效电晶体(FinFET)技术，更先进的2纳米制程预计将切入环绕闸极(GAA)技术，正式进入另一个全新的制程技术领域，台积电2纳米预计在2023-2024年量产。

　　天津中环电子信息集团有限公司混合所有制改革项目结果出炉。7月15日，TCL科技发布公告，公司于7月15日收到了天津产权交易中心的通知，经评议小组评议并经转让方确认，公司成为中环集团股权转让的*终受让方。

　　兆易创新发布公告披露，国家集成电路产业投资基金(简称“国家大基金”)通过集中竞价交易方式累计减持其股份4,707,762股，占公司总股本的1%。至此，国家大基金本次减持计划实施完毕，完成后大基金持股比例降至7.33%。

　　存储器控制芯片设计大厂群联14日宣布，将出售与美商金士顿科技公司合资的金士顿电子公司(KSI)股份予金士顿。此交易将使金士顿成为KSI的主要股东，群联获得处分金额约新台币17.82亿元，处分收益约新台币9.5亿元，并将于第3季入帐。未来，群联将持续专注在科技与研发工作，并提供金士顿顶尖支援和服务。

　　近日，经过广东省科学技术厅专家评审和网上公示，BIWIN佰维被正式认定为“广东省复杂存储芯片研发及封装测试工程技术研究中心”。BIWIN佰维深耕存储25载，自建封测工厂11载，成就了佰维稳健的上游资源整合能力、业内领先的存储算法及固件开发能力、优异的硬件设计能力、强大的测试能力和以SiP 为核心的先进封装制造能力五大核心能力。

　　2020年第二季度，粤芯半导体实现了第二季度出货量环比增长105%、晶圆月平均移动量增长78.8%的季度记录。这是一个重要的里程碑，它代表了粤芯半导体产能爬坡的快速进展。据介绍，粤芯半导体一期产品正在进行市场端验证，并爬坡量产。

　　DRAM大厂南亚科召开法人说明会，第二季受惠于DRAM销售价格及位元出货量均较上季增加5～9%，合并营收达164.89亿元(新台币，下同)，归属母公司税后净利达32.11亿元，每股净利1.05元符合预期。南亚科总经理李培瑛表示，第三季云端资料中心服务器需求持稳，个人电脑、固态硬盘(SSD)、网通设备等DRAM需求动能延续，智能手机及消费性电子需求可望回温。

　　近日，由紫光国微牵头，联合紫光云等紫光集团旗下多家企业，中标中国工业和信息化部信息通信管理局“2020年工业互联网创新发展工程--规模化工业互联网标识新连接平台”项目。本次项目的中标，标志着紫光国微安全芯片解决方案正式进入工业互联网万亿规模市场。

　　7月15日，OPPO发布125W超级闪充和 65W AirVOOC技术。同时OPPO还首次发布了便携的 50W超闪饼干充电器、110W 超闪mini充电器，除了手机之外，还可为笔记本电脑、平板电脑充电。65W AirVOOC采用OPPO首创的隔离型电荷泵技术，有效隔离高压，同时65W AirVOOC概念底座引入了主动式半导体散热方案，实现不超过40℃的机身温度。

　　7月15日，湖南大学与中国电子科技集团公司第四十八研究所签署战略合作协议，共同推进半导体产业快速发展。中国电科48所是国家级电子工艺装备专业研究所，是国内主要以集成电路装备、红外器件装备、三代半导体装备、锂电池材料整线制造装备、磁性材料装备、钒氮合金材料装备、特种传感器及系统等技术为主的骨干科研生产单位。

　　英唐智控收购日本企业先锋微技术有限公司100%股权事项有了新进展。7月16日，英唐智控发布公告，其收购先锋微技术100%股权事项已通过日本政府审批。今年3月，英唐智控公告披露，公司控股重孙公司科富香港控股有限公司与先锋集团签署《股权收购协议》，双方同意以基准价格30亿日元现金收购先锋集团所持有的先锋微技术100%股权。

　　美光科技(Micron)宣布一项全面性计划“技术应用支援计划”(Technology Enablement Program，TEP)，该计划将提供技术资源、优先取得产品，以及和生态系统伙伴的接洽机会;并协助设计、开发和认证搭载DDR5(现今技术*先进的DRAM)的次世代运算平台。

　　7月15日，全球半导体微影技术领导厂商阿斯麦(ASML)发布2020年第2季财报，数据显示，阿斯麦该季的销售净额(net sales)为33亿欧元，净收入(net income)为8亿欧元，毛利率(gross margin)48.2%。另外，该季也新增订单金额达11亿欧元。

　　据外媒报道，两位消息人士称，富士康计划投资*多10亿美元扩建印度南部的一家iPhone组装厂。这座工厂开设在泰米尔纳德邦(Tamil Nadu)，位于金奈以西约50公里，负责生产iPhone XR手机。富士康目前在中国生产的其他一些iPhone机型也将转到Sriperumbur工厂生产。

　　三星电子在周二发布的一份6G白皮书中表示，预计6G通信*早将于2028年实现商用，并在2030年成为主流。三星表示，国际电信联盟(ITU)负责无线电通信的部门ITU-R预计将在明年开始他们定义6G愿景的工作。从2G到5G，每一代技术标准的定义和制定时间都在缩短。3G的定义用了15年，5G用了8年，这种加速的趋势将延续到6G。

　　德国联邦教研部长安雅卡利切克日前对媒体表示，德国计划在2021年建成该国首台量子计算机。卡利切克说，这将是一台实验性的计算机，但在5到10年后，相关新技术可以应用在工业领域。

　　集邦咨询旗下拓墣产业研究院表示，在中美贸易战和新冠肺炎疫情的双重夹击下，相关射频前端器件IDM大厂与制造代工厂营收受到影响，且2020年因通讯产品终端需求下滑，导致***化镓(GaAs)射频前端市场也出现萎缩，预期今年整体营收为57.93亿美元，相较去年减少3.8%。

　　7月13日，晶方科技发布公告称，公司本次非公开发行A股股票的申请获得证监会审核通过。晶方科技拟向合计不超过35名特定对象非公开发行股票，拟募集资金总额不超过14.02亿元，扣除发行费用后募集资金净额全部用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。

　　7月13日，亚德诺半导体在其官网发布新闻搞，宣布已经与美信集成达成*终协议。根据该协议亚德诺半导体将以全股票交易收购美信集成，合并后的企业价值超过680亿美元。根据协议条款，美信集成股东在交易结束时每持有一股美信集成普通股将获得0.630股亚德诺半导体普通股。

　　7月16日，中芯国际在上海证券交易所科创板正式上市，开盘涨245.96%，股价报95元。9时45分，中芯国际股票成交量达2.53亿，成交额为223.5亿，市值突破6000亿。据悉，中芯国际募集到的资金将主要用于12英寸芯片SN1项目。

　　7月14日北京天科合达半导体股份有限公司的科创板上市申请获受理。根据招股书，天科合达本次拟公开发行不超过6128.00万股，不安排股东公开发售股份，本次发行股份占发行后总股本的比例不低于25.00%，募集资金拟投资项目的投资总额为9.58亿元，其中以募集资金投入金额为5.00亿元。

　　近日，证监会按法定程序同意苏州敏芯微电子技术股份有限公司科创板首次公开发行股票注册，敏芯微及其承销商将与上海证券交易所协商确定发行日程，并陆续刊登招股文件。敏芯微是一家以MEMS传感器研发与销售为主的半导体芯片设计公司，目前主要产品线包括MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器。

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