3月21日，记者从合肥市高新区获悉，当天，合肥集成电路测试产业基地在该区正式开工建设。该项目计划2023年5月完工交付，将为合肥集成电路产业发展再添“芯”力量。

　　合肥集成电路测试产业基地项目是合肥高新区为重点招商引资企业合肥市华宇半导体有限公司“量身定制”。该项目位于学田路与宁西路东北角，占地约41亩，总建筑面积约5万平米，主要建设生产车间、组装车间及相关配套服务设施，计划2023年5月完工交付。

　　项目建成投产后，可形成包含集成电路8英寸、12英寸晶圆测试9万片/月产能，以及集成电路成品测试1亿只/月高端集成电路芯片测试能力，可提供8英寸、12英寸晶圆测试以及SOP、TSSOP、QFN、BGA、SIP等规格芯片成品测试服务，满足大批量IC研发测试和量产测试的需求，进一步推动合肥市集成电路在封装前晶圆测试和封装后成品测试方面产业链发展，起到“延链、补链、强链”的作用。

　　作为合肥市集成电路产业发展的核心承载区，近年来，合肥高新区集成电路产业发展取得显著成效。

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